Різниця між різними джерелами світла для різання керамічної основи
Різні джерела світла (УФ, зелене світло, інфрачервоне світло). Різаннякерамічна підкладка
Відмінність 1:
Лазерне різання інфрачервоного волокнакерамічна підкладка, використовувана довжина хвилі становить 1064 нм, довжина хвилі зеленого світла - 532 нм, а довжина хвилі ультрафіолетового випромінювання - 355 нм.
Інфрачервоні волоконні лазери можуть збільшити потужність, і зона теплового впливу також більша;
Зелене світло щодо волоконних лазерів має бути трохи кращим, зона теплового впливу невелика;
Ультрафіолетове лазерне різаннякерамічна підкладкаце режим механічної обробки молекулярного зв’язку матеріалу. Площа теплового впливу є найменшою, що також є незначною карбонізацією в процесі різання неметалевої плати друкованої плати, і ультрафіолетовий лазер може карбонізуватися. Навіть повністю газовані причини.
Відмінність 1:
Лазерне різання інфрачервоного волокнакерамічна підкладка, використовувана довжина хвилі становить 1064 нм, довжина хвилі зеленого світла - 532 нм, а довжина хвилі ультрафіолетового випромінювання - 355 нм.
Інфрачервоні волоконні лазери можуть збільшити потужність, і зона теплового впливу також більша;
Зелене світло щодо волоконних лазерів має бути трохи кращим, зона теплового впливу невелика;
Ультрафіолетове лазерне різаннякерамічна підкладкаце режим механічної обробки молекулярного зв’язку матеріалу. Площа теплового впливу є найменшою, що також є незначною карбонізацією в процесі різання неметалевої плати друкованої плати, і ультрафіолетовий лазер може карбонізуватися. Навіть повністю газовані причини.
Надіслати запит
X
Ми використовуємо файли cookie, щоб запропонувати вам кращий досвід перегляду, аналізувати трафік сайту та персоналізувати вміст. Використовуючи цей сайт, ви погоджуєтеся на використання файлів cookie.
Політика конфіденційності