Нанесення керамічної основи

Керамічні підкладкив даний час використовуються в силових електронних модулях, переваги: ​​висока механічна міцність, в'язкість і теплопровідність
Нітрид кремнію має вищу вартість, ніж нітрид алюмініюпідкладка, а теплопровідність понад 80 і більше. Кремній в основному застосовується для силових електронних модулів, таких як модулі IGBT, стандартні автомобільні блоки, а також військові та аерокосмічні модулі.
Theкерамічна підкладкав основному використовується для високої механічної міцності та міцності. На даний момент, оскільки цей силовий модуль занадто великий, необхідна товщина міді є відносно високою (принаймні 500 мкм або більше). Відтепер ми зробили, подальше застосування нітриду кремнію вимагає, щоб товщина міді також була низькою (деякі модулі IGBT, які потребують високого струму)